精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

广泛应用，服务周全

我们的产品已应用到汽车零件，精密机械，微电子，扬声器，工艺品等各个领域。适用产品如：按键、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等；适用胶水如：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；主要用途如：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等；

产品特性：

1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的

适用领域；

2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；

3.喷射速度Zui为高200/S，配备自动清洗功能；

4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；

5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别定位更精1确

产品特性：

1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；

3.待板功能，减少产品等待时间；

4.配备SMEMA接口,与其他设备联机便捷；

5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；

7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便